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2017年全球和中國PCB的觀察與分析

2018.05.03

  據Prismark統計, 2017年全球PCB產值為588.43億美元,同比增長8.6%(2016年542.07億美元)。這一年中國PCB 297.32億美元,同比增長9.6%(上年271.23億美元)。

這一年各國/地區PCB增長率:美國-0.4%,歐洲2.8%,日本0.0%(注意2016年日本-5.0%),臺灣8.9%,韓國10.1%, 中國9.6% ,全球8.6%。自2011年以來全球PCB的增長率為:2011,5.6%;2012,0.5%;2013,0.9%;2014,2.3%;2015,-3.7%;2016,-2.0%;2017,8.6%。預測2018,3.8%。(Prismark數據)

臺灣工研院公布的數據:2017年全球PCB增幅7.9%,其中日本8.4%,韓國4.3%,臺灣12.0%,中國9.6%。


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上述數據表明,全球和中國PCB在2017年表現不錯;中國PCB已占全球比例50.5%;全球增幅8.6%是2011年以來最高增長率的一年。究其原因:

 

(1)全球經濟2017年增長率3.6%,同比3.2%(2016)有顯著增加。世界各國經濟全面增長,沒有國家呈衰退態勢。預測2018年全球經濟增長率可望達到3.7%。

 

(2)受經濟增長的影響,廣大消費者對未來經濟持樂觀態度,受壓抑已久的購買欲望逐漸釋放。PCB應用終端(計算機、智能手機、電機、家電、三C領域等)趨緩平穩成長。2017年除計算機萎縮外,其它產品維持平穩水平,帶動PCB需求增長。另外,消費市場的各類新興電子產品應用,如穿戴電子裝置,電子助聽器,血糖儀,電動汽車智能化裝置,航空航天等領域,亦帶動PCB訂單增加。

 

(3)平均單價高了。終端產品使用高端PCB比例增大,促使PCB單價升高。上游銅箔價格上漲,PCB生產廠家把部分材料漲價反映到客戶報價上,而大部分客戶都能接受合理漲價的要求。因此,2017年PCB平均單價調整也是PCB產值上升的原因之一。

 

不同國家/地區2017年PCB增長有其不同的特點。 日本PCB在2016年四季度開始復蘇,一些大廠原來以載板生產為主,現改為類載板(Substrate-like,介乎于HDI和IC載板之間的一種印制板)和扇出型晶因級封裝板(FOWLP, Fan-out Water Level Packaging),符合蘋果iphone 8和iphone x使用。量產Fan-out封裝板和類載板成為日本PCB產值增長的原因之一,FPC也是帶動日本PCB產值增長的另一個原因。

 

臺灣地區PCB增長快的PCB品種是FPC和軟硬結合板。其中FPC增長13%,軟硬結合板產值較少,但增長率在30%以上,驅動因素是汽車和智能手機所需的相機模塊增長,汽車過去平均前后兩個鏡頭,現在很多汽車搭載4個鏡頭;智能手機鏡頭由過去一個變為前后各一個,甚至變為背面雙鏡頭。另外,電動汽車和智能手機的電源管理系統,快充系統都使用了軟硬結合板。韓國2016年三星手機爆炸,使韓國PCB受到莫大沖擊,去年PCB衰退了約10%。2017年韓國成功扭轉連續兩年下跌趨勢,變為正增長4.3%。原因是三星推出旗艦產品S8和Note 8取得成功,賣得不錯,而PCB全部由韓國PCB廠商制造。另外,蘋果2017新機種改為OLED面板,三星重回到蘋果屏幕供應鏈中,這類屏幕相關組件以韓國供貨商為主,需要FPC或軟硬結合板作鏈接,韓國多個PCB廠獲益,帶動韓國2017年PCB增長。


2018年PCB發展重點

①環保壓力帶動PCB企業發展循環經濟

環保趨嚴要求,循環經濟趨勢不可阻擋。這是PCB企業生存下來的基本前提??刂茝U水排放量,循環回用水,回收廢液中的銅、金、鎳、錫、廢渣循環回收,控廢氣排放,PCB企業發展循環經濟大有作為。

 

②研發生產高端PCB產品

許多電子產品出貨量無明顯增加,但功能發生變化,PCB必須向高階走。多家手機廠的旗艦產品(機種)性能愈來愈高,蘋果iphone 8和iphone x已開始使用類載板。iphone 8使用一塊8美元的類載板,iphone x使用2塊類載板,平均單價12-14美元。三星的手機S9也使用類載板。目前已有多家PCB廠投入類載板研制和生產,如AT&S,IBDEN,臻鼎、欣興、景碩、華通、Korea circuit等都已具備類載板產能。

③高頻高速印制板漸增

驅動力是5G通信,2020年前后會形成通訊網絡、基站設備、行動終端,需求高頻高速印制板會大幅增加。高清晰電視所需的信息傳輸量增大,噪音大會使畫面失真,訊號衰減會使訊號衰弱導致傳送數據不足,需要高頻高速板。汽車自動駕駛,未來汽車必備的ADAS(自動駕駛控制系統)必須用到高頻印制板,蘋果iPhone X其使用21塊FPC,較iPhone 7 Plus的16塊增加5塊,而高頻板也增加了3塊。

 

④人工智能用印制板遍地開花

人工智能的運算硬件架構,包括中央處理器,圖形處理器,現場可編程數組(FPGA),還有傳感器,數據傳輸,功耗效能等等,各式各樣的人工智能解決方案會帶來PCB應用增長的需求。據歷史數據統計,100億美元的半導體IC產值會伴隨衍生出約17億美元的PCB需求。人工智能驅動的硬件營收會從2015年的8億美元快速增長到2024年的445億美元,因此,人工智能將可衍生出約75億美元的PCB市場需求。

 

⑤覆銅箔板將帶動PCB價格上漲

原因:各國大幅推動基礎建設,電動車鋰電池需求仍持續增長,2017年銅價累計漲幅約為30%,去年底突破7000美元/噸,覆銅板廠數次漲價,將銅價上漲成本壓力轉移至PCB廠商,而PCB廠也順勢調高報價將成本轉嫁到客戶身上。預計2018年銅價仍會上漲,各覆銅板企業陸續在漲價,PCB廠面臨轉嫁成本的營運壓力。

 


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