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技術能力

CTO David Aldape, 具有超過30年的行業經驗,他帶領一支專業的研發工程師隊伍, 致力于不斷加強當前生產工藝以 及先進技術的研發工作。

2016-2017研發項目:提高厚徑比到30:1或更高;大而薄的背板能力;阻抗控制公差降到±5%或更??;先進電鍍和光成形方法介紹;

提高層間對位的先進工具系統;持續驗證新物料,用于HDI, 高速低損,更薄結構和組件應用(如ZETA?,I-Tera?, I-speed?,Tachyon G100?,Megtron7N,andEMC 891k&890);深微孔研究(L1-L3,厚徑比1:1或更大);散熱方案:金屬芯板,導電 漿(Ormet 和Tatsuta);

埋元器件PCB板

  • 深微孔技術

    提供更高的布線密度、優化阻抗控制、 RF 微孔方案、BGAs 表面實心銅電鍍、 改善電流的運載能力

  • 金屬芯板PCBs

    散熱管理方案、優良的熱分布、 加強熱傳導性、銅芯 CTE 17ppm/C、 導熱 385 WmK

  • 埋阻

    內埋電阻、航空航天,通訊、 微波和醫療

  • 各層內部互連

    全內層疊孔提升線路設計的自由度、 實心銅提供更好的可靠性、 電性能更優異

  • 埋元件PCB

    埋阻和印制的內部電阻、埋容/介質層絕緣、 扁平化變流器和變壓器、 嵌入式半導體和薄晶元、 軟硬結合板嵌入式元件

  • 消除高度限制

    嵌入芯片供 Gold Wire Bonding、 厚度有限的連接器

分公司:德國明陽  |  德國明陽(工廠)  |  美國明陽
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