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技術能力

CTO David Aldape, 具有超過30年的行業經驗,他帶領一支專業的研發工程師隊伍, 致力于不斷加強當前生產工藝以 及先進技術的研發工作。

2016-2017研發項目:提高厚徑比到30:1或更高;大而薄的背板能力;阻抗控制公差降到±5%或更??;先進電鍍和光成形方法介紹;

提高層間對位的先進工具系統;持續驗證新物料,用于HDI, 高速低損,更薄結構和組件應用(如ZETA?,I-Tera?, I-speed?,Tachyon G100?,Megtron7N,andEMC 891k&890);深微孔研究(L1-L3,厚徑比1:1或更大);散熱方案:金屬芯板,導電漿(Ormet和Tatsuta)埋元器件PCB板


Technology Roadmap 技術路線
inch [mm]標準
2018
批量
2018
樣品
2018-2019
研發
2020
關鍵屬性層數Up to 16L18L to 32L32L 到 40L>40+L
最小/最大厚度012” [.30]/.125" [3.2].008" [.20]/.200" [5.08].006” [.15]/.250" [6.35]TBD/≥.300" [7.62]
最大 pnl 尺寸18x24[457x610]24x30 [610 x 762]24x42 [610 x 1067]待定
 
最小線寬線距(銅厚)內層.004" [.10] 1.003" [.076] H.002" [.05] 5um<.002" [.05] Qoz
外層.004" [.10] T.003" [.076] Q.002" [.05] 5um<.002" [.05] Qoz
公差±.0005" [.013]±.0003" [.008]±.00025" [.006]±.0002" [.005]
 
機械孔大小鉆咀.008" [.20].006" [.15].006" [.15].006" [.15]
孔pad直徑+.008" [.20]+.008" [.20]+.006" [.15].006" [.15]
厚徑比10:120:125:130:01:00
Base copper weights: 1=1oz H=1/2 OZ, T=3/8 OZ, Q=1/4 OZ
孔結構鐳射孔層1+N+12+N+23+N+3ELIC
埋孔YesYesYesYes
疊孔Stacked on SubYesYesYes
 
鐳射孔最小孔.004" [.10].004" [.01].003" [.76].002" [.05]
孔pad直徑+.008" [.20]+.006" [.15]+.004" [.10]+.003" [.076]
厚徑比0.8:11:11:11:1
 
導通&非導通填孔最小孔徑.008" [.20].008" [.20].006" [.15]<.006" [.15]
厚徑比12:118:126:130:1
 
阻焊對位±.002" [.05]±.0015" [.038]±.001" [.025]Tangency
最小開窗.004" [.10].003" [.076].002" [.05]SMDP
最小綠油橋.003" [.08].002" [.05].0015" [.038]Eng Eval
表面處理ENIG, OSPENEPIGThick Gold Multiple Finishes待定
Im Sn, Im AgWire Bondable Gold
LF HASLMultiple Finishes
Hard Gold Body
物料選擇Rogers 3000/4000Ultra Low Loss Dk/Df埋線
埋元件
Halogen Free FR4 EMC 828, EMC 888KI-Tera? I-Speed? EMC 891KTachyon 100G? MetroWave
Buried CapacitancePolyimid, Megtron 6NMegtron 7N, EMC 890K
408 HR Nelco-13sHybrid PCBsThermal Management PCBs
分公司:德國明陽  |  德國明陽(工廠)  |  美國明陽
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